SMT基本工藝全過程解析

 絲印（或點膠）-----貼裝（固化）----回流焊接----清洗----檢測-----返修

　　絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。

　　點膠：它是將膠水滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到線路板板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到線路板的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

　　所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

　　所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　清洗：其作用是將組裝好的線路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的線路板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

　　返修：其作用是對檢測出現故障的線路板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。